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年产30吨微细漆包线及3.6亿米单晶铜键合引线项目可行性研究报告

发布时间:2018-04-17 16:26:13    来源:    浏览次数:2255

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  • 项目介绍

    Catalog

  • 主要内容

    Content

    第一章 总论

    第二章 项目建设背景及必要性

    第三章 行业市场分析、市场定位与发展策略

    第四章 建设规模与产品方案

    第五章 项目选址与建设条件

    第六章 原材料、燃料及动力供应

    第七章 技术方案、设备方案与工程方案

    第八章 总图与公用辅助工程

    第九章 节能及节能措施

    第十章 环境影响评价

    第十一章 劳动安全卫生与消防

    第十二章 项目组织管理

    第十三章 项目实施进度

    第十四章 招标方案

    第十五章 投资估算与资金筹措

    第十六章 财务分析

    第十七章 风险因素及对策

    第十八章 效益分析

    第十九章 结论 附件:

    市场定位和初步规划

    该项目前期先以微细电磁漆包线、单晶铜键合引线制造和销售为主,以后根据项目发展状况再向相关市场应用领域扩展,如:其他材料和芯片等等;远景目标:通过努力,联合上海世鑫半导体科技有限公司打造国内半导体封装用键合铜线第一品牌,争取在未来较短的时间内在国内上市。近期规划:产能达到3000万米/月(年产量36000万米);远期目标:产能10000万米/月(12亿米/年);长远目标:集单晶铜键合铜线和半导体封装测试(芯片)技术于一体成为上市公司。

    效益分析

    本项目打造的年产30吨微细电磁漆包线及3.6亿米单晶铜键合引线项目是新建项目,其建设方案符合国家“十三五”规划、四川省及眉山市委关于制定国民经济和社会发展第十三个五年规划的建议等政策文件的要求。项目正常运营后,能在很大程度上推动微细电磁漆包线生产的规范化发展,同时有利于眉山市的经济发展。此外,还可以创造大量的就业机会,提高人民的生活质量。这些方面都是本综合性项目的社会效应。

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3.专项组编写


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